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pcba代工代料廠家認為DIP封裝是THT插件技術(shù)中的一種元器件封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是***簡單的封裝方法。指雙列直插式封裝的集成電路芯片。大多數(shù)中小型集成電路都采用這種封裝形式，管腳數(shù)一般不超過100個。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座。
在傳統(tǒng)的THT印刷電路板上，元件和焊點位于電路板的兩側(cè)。在SMT電路板上，焊點和元件都在電路板的同一側(cè)。所以在SMT印刷電路板上，通孔只是用來連接板兩側(cè)的導線PTH，所以孔的數(shù)量少很多，孔的直徑也小很多。這樣，可以大大提高電路板的組裝密度。
pcba代工代料廠家認為SMT點膠過程中的常見缺陷及解決方法：
1.元器件位移現(xiàn)象是貼片膠固化后，元器件發(fā)生位移。在嚴重的情況下，元件引腳不在焊盤上。原因是貼片膠量不均勻，比如貼片元件兩個點多一個膠比少一個膠；粘貼時元件移位或粘貼膠的初粘力低；涂膠后PCB放置時間過長，膠水半固化。
解決方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除送膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機的工作狀態(tài)；換膠；點膠后PCB不應(yīng)放置太久(短于4h)。
2.pcba代工代料廠家認為波峰焊后掉片現(xiàn)象是固化后元器件的結(jié)合強度不夠，低于規(guī)定值，有時用手摸會出現(xiàn)掉片現(xiàn)象。原因是固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，構(gòu)件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈的老化；膠水量不足；元件/PCB被污染。
解決方法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度。通常熱固化膠的峰值固化溫度在150左右，達不到峰值溫度容易造成片狀剝落。對于光固化膠，要觀察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑。應(yīng)該考慮膠水的量和元件/PCB的污染。
